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全自動減薄機
TFG-2200/3200 series
該設備是適用于6/8英寸晶圓研削的雙主軸三工位全自動減薄機,搭配高精度主軸,配置機械手上下片,集成自動對中、傳送定位、清洗干燥功能,實現干進干出的全自動運行。設備具有自動測厚、多段研削、超負載等待等功能,加工精度高。
  • 最大晶圓尺寸

    8英寸

  • 砂輪規格

    ?203(OD)mm

  • 砂輪軸功率

    6 kw

  • 工作臺數量

    3個

  • Features
    產品特點
    功能全面
    自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
    兼容性好
    可磨削各類半導體材料 兼容6/8英寸晶圓減薄
    配置豐富
    高剛性氣浮軸 雙軸研削單元 三工作臺加工
    全自動系統
    全自動上下片 干進干出的全自動研削系統
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