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About TSD
Who is
TSD
特思迪是誰
專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè),專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以“引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,助力客戶發(fā)展”為使命,致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。
What Can We Do
我們可以做什么
可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備
特思迪以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向,深耕半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù),形成了技術(shù)領(lǐng)先,性能優(yōu)越,工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢,可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
Polisher
CMP
Grinder
拋光
CMP
減薄
History
發(fā)展歷程
2024
B+輪融資&深耕發(fā)展
榮獲國家專精特新"小巨人",中國(潛在)獨(dú)角獸企業(yè),2024胡潤全球獵豹企業(yè),
“北京市企業(yè)技術(shù)中心”資質(zhì)及“北京市知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢單位”稱號
成功發(fā)布8
英
寸碳化硅襯底研磨拋光整線設(shè)備、8寸碳化硅晶圓減薄機(jī)
成立廊坊分公司
完成B+輪融資
2023
B輪融資&設(shè)立分公司
獲評北京市專精特新中小企業(yè),北京市知識產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位,博士后科研工作站認(rèn)定
成功發(fā)布TFG系列全自動減薄機(jī)、TPC系列全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī),TSC系列晶圓刷洗機(jī)及TGP系列金剛石拋光機(jī)
設(shè)立無錫、深圳分公司
完成B輪融資
2022
戰(zhàn)略融資&公司遷入新址
完成深圳哈勃戰(zhàn)略投資;安芯
、
洪泰
A輪
投資
成功發(fā)布
TDL、TDP 系列雙面研磨、拋光設(shè)備
具備提供碳化硅襯底研磨拋光整線設(shè)備能力
成立朗途實(shí)驗(yàn)室、礪晶實(shí)驗(yàn)室
公司遷入科創(chuàng)芯園壹號
2021
加速設(shè)備研發(fā)&全面拓展業(yè)務(wù)
榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
成功發(fā)布
TAP系列單面拋光設(shè)備,豐富產(chǎn)品線
滿足多樣化市場需求
2020
加速設(shè)備研發(fā)&全面拓展業(yè)務(wù)
特思迪半導(dǎo)體公司成立,
聚焦半導(dǎo)體行業(yè)
成功發(fā)布
TSP 系列單面拋光機(jī)
、
IVG系列減薄機(jī)
2014-2020
技術(shù)積累&構(gòu)建產(chǎn)品體系
自主研發(fā),經(jīng)過6年積累,形成減薄、拋光、CMP三大主營產(chǎn)品體系
Brand Culture
品牌文化
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在線時間:8:30-12:00 / 13:00-17:30(周一至周五)
周末/國家法定節(jié)日除外
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